14、28nm齐抓中芯先进工艺今年营收将增长20%

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与TSMC台积电比起，大陆的SMIC中芯国际在晶圆代工上不仅营销只有前者的1/10，制程工艺上也要领先两三代，但是现在中国大力推展国内半导体产业发展的大环境下，中芯国际也步入新的发展机遇，预计2017年营收将快速增长20%，28nm工艺所占到的营收也将提高到10%，而且明年上海新建的晶圆厂还不会开始生产14nm工艺高端芯片。我们之前断断续续报导过很多半导体工艺进展的新闻，有些读者有可能还忘记今年Intel、三星及TSMC都会量产10nm工艺，但是大家也要告诉的是先进设备工艺并不是晶圆代工的全部，虽然高端市场不会被20nm以下的高先进设备工艺占有，可是40nm、28nm工艺并会完全解散市场，忽略28nm工艺直到现在仍然是TSMC公司的主力，Q1季度占有了25%的营收比例，而16/20nm先进设备工艺占比才31%。大陆在晶圆代工工艺上要领先国际先进设备水平两三代，目前国内能量出产的最先进设备工艺还是28nm。

来自Digitimes报导称之为中芯国际预计2017年营收快速增长20%，主要原因就是其28nm占到比进一步提高，2015年28nm工艺只带给0.3%的营收，去年底这一比例提高到3.5%，而2017年预计不会提高到10%左右。中芯国际目前量产的28nm工艺还是非常简单的PolySiON技术，高性能版的28nmHKMG工艺在将2017年中扮演着最重要角色。根据中芯国际之前的众说纷纭，该公司正在希望提高28nmHKMG工艺的量产能力，主要客户还包括博通、华为海思等。

2016年中芯国际在全球28nm代工市场中所占到份额严重不足1%，TSMC台积电占有66.7%的份额，GlobalFoundries占有了16.1%份额，UMC台联电占有8.4%份额。

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